产品介绍

产品介绍

Working knowledge

  为了适应特殊场景的应用,北京中科银河芯科技有限公司推出了专门针对高温应用的数字温度传感器,该传感器最高可以工作到175℃,甚至200℃,满足客户特殊场合的应用需求。型号:GX30H05产品特点1、来用单总线接口仅需一个端口进行通信2、在...

已有的大规模布线应用方案多采用18B20作为温度节点,但18B20单次转换电流达到500uA,限制了系统性能的提升。以2米1点,1000米方案来算,需要500个芯片:1,针对集中转换,全部芯片同时工作的电流达到250mA,首先系统主板很难瞬间提供如此大的电流,其次线缆本身阻抗限制了多点芯片正常工作所需电流的满足;2,针对单点转换,单次轮询时间将提升至500s,即近10分钟,几乎难以接受;3,...

温湿度设备使用的GXHTC3(体积2mm*2mm*0.9)传感器,这个温度的测量是:采用热电偶的方法,热电偶由两种不同材料的金属丝组成,两种丝材的一端焊接在一起,形成工作端,置于被测温度处;另一端称为自由端,与测量仪表相连,形成一个封闭回路。当工作端与自由端的温度不同时,回路中就会出现热电动势,经过电路的转换将这个电压的变化送到单片机,转化成机器能够识别的信号。湿度的测量:是使用沉积在两个导...

GXHT30温湿度传感器是一款国产温湿度I2C传感器芯片,由北京中科银河芯研发并量产,其性能与通信方式与SHT30完全兼容,可pin to pin替代SHT30,本文将针对该传感器的一些工作参数与通信进行介绍。传感器参数:GXHT30温湿度传感器的工作参数与SHT30相差不大,对比如下。      GXHT30                                         ...

             中科银河芯团队经过多年的技术积累与产品研发,采用新一代单芯片集成技术,研制了该款温湿度一体传感芯片——GXHT3x-DIS。该产品基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。创新性的在硅...

  中科银河芯推出陶瓷封装的数字温度传感器,陶瓷封装具有更高热阻,高散热性,高耐压及高载流能力。它适用于航空航天、军事工程所用的高可靠、高频、耐高温、气密性强的环境。产品型号:GX18E20这种封装的优点是:①耐湿性好,不易产生微裂现象。②...

对于测温精度要求较高的场合,半导体芯片测温方式是功耗最低,价格也相对便宜

1. 芯片内通信用的振荡器(周期定义为ST:SlotTime)随温度电压而变动。范围大致是20us~50us,所以...

上一页 1 2 3 下一页
北京尚同达科技有限公司
联系邮箱 bskang@std001.com
联系电话
010-62565385
联系地址
北京市昌平区西三旗桥东新龙大厦
联系手机
18610248536   
13520020133(同微信)